「第７回 スマートビルディング EXPO」に出展

プレスリリース詳細　https://kyodonewsprwire.jp/release/202211159814

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ビルのグリーン化、ニューノーマルのニーズに応えるデジタルソリューションを紹介

2022年11月17日

株式会社日立製作所

株式会社日立ビルシステム

【画像：https://kyodonewsprwire.jp/img/202211159814-O3-K4xngTq2】

　株式会社日立製作所(以下、日立)は、株式会社日立ビルシステム(以下、日立ビルシステム)と共に、12月5日(月)から７日(水)の3日間、東京ビッグサイトで開催される「第7回 スマートビルディング EXPO」に出展し、ビルのグリーン化や、ニューノーマルにおけるビル管理者や就業者のニーズに応えるデジタルソリューションを紹介します。

　「スマートビルディング EXPO」は、建築総合展「ジャパンビルド－建築の先端技術展－」内で開催される展示会の一つで、ビル設備・ビル向けIoT・工事のスマート化など、次世代ビル設計・工事・管理に必要なあらゆる技術が一堂に出展されます。

　今回、日立は、日立ビルシステムと共に、ビル分野におけるLumada*のソリューションであるビルIoTソリューション「BuilMirai(ビルミライ)」および就業者ソリューション「BuilPass(ビルパス)」や、ビルのグリーン化のニーズに応えるZEB(Net Zero Energy Building)コンサルティング事業について、展示とプレゼンテーションを行います。

* お客さまのデータから価値を創出し、デジタルイノベーションを加速するための、日立の先進的なデジタル技術を活用したソリューション、サービス、テクノロジーの総称。

■日立の出展内容

・ビル管理の効率化と運営品質の維持・向上を実現するビルIoTソリューション「BuilMirai」

・ビル就業者のQoL向上に貢献する就業者ソリューション「BuilPass」

・お客さまのカーボンニュートラル実現に向けたZEBコンサルティング事業

■「第7回 スマートビルディング EXPO」公式サイト

https://www.japan-build.jp/tokyo/ja-jp/visit/sbd.html

■日立のビル共通プラットフォームソリューション(「BuilMirai」「BuilPass」)に関するWebサイト

https://www.hitachi.co.jp/products/buildingsystems/products-solutions/building-common/

■日立ビルシステムのWebサイト

https://www.hbs.co.jp/index.html

■日立ビルシステムブランドチャンネル

https://www.youtube.com/channel/UCfOgxcLRk3NHm2WrqHeQ6MA

■お問い合わせ先

株式会社日立ビルシステム カスタマーサポートセンター

電話：0120-7838-99(フリーダイヤル)