インクジェットによる半導体製造プロセス革新へ、エプソンとManz Asiaが協業

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セイコーエプソン株式会社（以下 エプソン）は、半導体パネルレベルパッケージング（PLP）向け装置メーカーであるManz Taiwan Ltd.社（以下 Manz Asia）と、半導体製造分野におけるインクジェットの普及を加速することを目的に戦略的な協業を開始しました。本協業では、エプソンが有するインクジェットの高精度なプリントヘッド技術と、Manz Asiaの半導体関連装置およびソフトウェア開発における知見を融合させ、インクジェットによる次世代半導体製造プロセスの実現を目指します。

Manz AsiaのR&Dセンター（台湾・桃園市）では、2024年11月にエプソンのプリントヘッドを搭載したインクジェットラボを新たに設立しました。同ラボでは半導体装置などを手掛ける顧客から、インクジェット技術を使った製造プロセス革新についてさまざまなご質問やご相談をお受けしサンプル印刷などを行っております。

この度、エプソンとManz Asia間で協業をさらに進化させる覚書が交わされ、研究・評価用途に加え、量産を見据えた生産スケールまで対応可能な設備を整備していくことで合意しました。 これにより、インクジェットによる次世代半導体製造プロセスを、グローバル市場に向けて本格的に提供していきます。

エプソンは、自社のインクジェットアプリケーションラボの運営で培ってきた知見を生かし、同ラボの運営を支援するとともに、顧客のプロセス検証および量産に向けた準備をサポートします。

【画像：https://kyodonewsprwire.jp/img/202603095306-O4-iIp96u4r】 【画像：https://kyodonewsprwire.jp/img/202603095306-O5-1AU2fRT6】

『RDJetシリーズ』 　　　　 『SDCシリーズ』

Manz Asia製インクジェットR&D実験機 　　 Manz Asia製インクジェット製造装置

インクジェットによるアディティブ製造に基づくプロセス革新

インクジェット印刷技術は、半導体製造プロセスにおいて、シリコンウエハーやガラスなどの半導体基板上に、機能性材料をマスクレスで高精度に塗布・積層するアディティブ製造を可能にします。従来製法と比較して、プロセスの柔軟性向上、材料使用効率の改善、環境負荷低減に貢献します。

両社が共同で開発するインクジェットソリューションは、先端パッケージングをはじめとする半導体製造プロセスにおいて、高い信頼性と効率が求められるさまざまな用途に対応し、デバイス性能の向上に寄与します。

Manz AsiaのCEOであるRobert Lin氏は、今回の協業の戦略的重要性について次のように強調しています。「デジタル印刷は半導体製造のあり方を大きく変えつつあります。エプソンと協力し、先進的なプリントヘッド技術と当社の装置およびプロセスの専門知識を組み合わせることで、半導体メーカーのお客さまが多様なアプリケーションにわたってプロセスパラメータを検証し、研究開発から量産までシームレスに移行できるよう、高精度で拡張性の高いインクジェットプラットフォームを提供します。」

エプソンIJS事業部長 福田俊也は、次のようにコメントしています。「インクジェットによるデジタル・アディティブ製造は、半導体パッケージングの進化を支える重要な技術基盤になると考えています。当社がディスプレイおよびプリンテッドエレクトロニクス分野で培ってきた高精度吐出技術と量産適用ノウハウを生かし、Manz Asiaとともに、ラボから量産までをつなぐスケーラブルな製造プラットフォームを構築します。半導体産業の持続可能な発展に貢献してまいります。」

本協業は、より柔軟で持続可能な半導体製造の実現に向けた取り組みの一環です。エプソンとManz Asiaは、インクジェット技術を通じて、プリンテッドエレクトロニクスおよび半導体プロセスの革新を今後も支援していきます。

PrecisionCoreプリントヘッドテクノロジーについて

マイクロピエゾ技術について下記ホームページを参照ください。

corporate.epson/ja/technology/overview/printer-inkjet/micro-piezo.html

PrecisionCoreについて下記ホームページを参照ください。

corporate.epson/ja/technology/overview/printer-inkjet/precision-core.html

Manz Asiaについて

Manz Asiaは、ウェットケミストリー、めっき、インクジェット印刷、自動化、ソフトウェア統合といったコアテクノロジーを基盤とした半導体装置とソリューションを提供しています。高度なパッケージング（高密度PLP/FOPLP）とIC基板処理（ガラスおよび有機コア）の専門知識を生かし、研究開発から量産まで、お客さまをサポートしています。システムソリューション、受託製造、販売代理店を通じて、お客さまの市場投入までの期間短縮、歩留まり向上、そして急速に進化する半導体業界における競争力維持を支援します。

www.manz.com.tw/en/　

以上