「ネプコン ジャパン展」に出展

プレスリリース詳細　https://kyodonewsprwire.jp/release/202411290818

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2024年12月02日

ハリマ化成グループ

ハリマ化成グループは、2025年1月22日（水）〜24日（金）に東京ビッグサイトで開催されるアジア最大級 エレクトロニクス総合展「ネプコン ジャパン」に出展します。ネプコンは7展で構成されており、当社は「電子部品・材料 EXPO」に展示します。

【画像：https://kyodonewsprwire.jp/img/202411290818-O4-3y297r3C】

https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/ele.html

【展示会情報】

・日時

2025年1月22日（水）～24日（金）10:00～17:00

・会場

東京ビッグサイト

　〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1

アクセス：https://www.bigsight.jp/visitor/access/　

・入場料

無料（事前登録制）

＊下記より事前登録できます

https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=1226047178782024-H2K

【当社情報】

・ブース番号

E21-39

・出展情報

「半導体モールド用離形フィルム」、「フィルム用離型剤」、「ナノ粒子分散技術」を展示するとともに、展示品の説明会を予定しています。詳しくは、こちらをご覧ください：　ハリマ特設サイト